主要用途
       主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)，找平力小、使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

主要構(gòu)成
       主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng)、多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭、PLC電控系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。

主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
    適用于Φ100mm以下(較小尺寸為Φ5mm)，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
    采用高均勻性的多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點(diǎn)式自動(dòng)找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
    采用版不動(dòng)片動(dòng)的下置式三層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙；承片臺(tái)升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
    采用PLC控制器、進(jìn)口電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、檢修簡(jiǎn)便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能 
    解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對(duì)準(zhǔn)的問題。