熱電參數測試系統(tǒng)產品特點
擁有獨立知識產權，獲得多項技術專利。
采用動態(tài)法測量Seebeck系數，避免了傳統(tǒng)靜態(tài)測量法在溫差測量方面的系統(tǒng)誤差，測量更準確。
熱電偶不直接和樣品接觸，避免出現(xiàn)微型熱電偶斷裂失效的問題 。
爐殼過溫報警，自動斷電保護。
友好的軟件界面，操作簡單，實時顯示采集數據、測試狀態(tài)和結果，采用智能化數據存儲及處理算法。
熱電參數測試系統(tǒng)測試實例
1、康銅樣品三次測試數據與美國AIP標準數值對比
2、Namicro-3L、ZEM-3對N型Bi2Te3測試結果對比
3、Namicro-3L、ZEM-3對P型Bi2Te3測試結果對比
4、Namicro-3L、ZEM-3對MgSi測試結果對比（太原理工提供樣品）
熱電參數測試系統(tǒng)技術參數
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型號
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Namicro-3LT
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溫度范圍
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RT~800°C
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溫控方式
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PID程序控制
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最大升溫速率
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50°C/min
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真空度
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≤50Pa
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測試氣氛
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真空
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測量范圍
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澤貝克系數：S ≥ 8µV/K； 電阻率：0.1µΩ•m ~ 106KµΩ•m
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分辨率
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澤貝克系數：0.05µV/K； 電阻率：0.05µΩ•m
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相對誤差
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澤貝克系數 ≤±7%，電阻率 ≤±5%
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測量模式
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自動
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樣品尺寸
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塊體，長x寬：(2~5) x (2~5)，單位mm；高度：10 ~ 18mm
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主機尺寸
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1000 x 400 x 500，單位mm
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重量
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75kg
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熱電參數測試系統(tǒng)樣品要求
塊體：具備平整上下端即可
若樣品表面有腐蝕或氧化等雜質層覆蓋，需對樣品表面拋光，使材料裸露出來，保證接觸良好
熱電參數測試系統(tǒng)技術原理
動態(tài)測量法
測試過程中給試樣兩段施加一微小的連續(xù)變化的溫差，測量樣品兩端熱電勢變化，溫差?T和熱電勢之間呈線性關系，其斜率即為seebeck系數。
四探針法
即四點接觸法，電流的路徑如右圖所示，但測量電壓使用的是另外兩個接觸點。相比二探針法，四探針法測量電阻率有個非常大的優(yōu)點——不需要校準；有時用其它方法測量電阻率時還用四探針法校準，因而測量精度更高。
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